2020 官網升級中!現在您訪問官網的瀏覽器設備分辨率寬度低于1280px請使用高分辨率寬度訪問。
導讀：對于底部有可靠焊接面積的QFN封裝的元件，在進行PCB設計時，我們必須在PCB底部設計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。
我們在進行PCB鋼網開口設計的時候，常常會遇到熱焊盤開口設計，方便我們后面進行SMT回流焊工藝流程。
當芯片底部的暴露焊盤和PCB上的熱焊盤進行焊接時，熱過孔和大尺寸焊盤中的氣體將會向外溢出，產生一定的氣孔，因此如果焊膏面積太大，則會產生各種缺陷（如濺射和焊球等）。但是，要消除這些氣孔幾乎是不可能的，只能將氣孔減至最小。
在進行熱焊盤區域鋼網設計時，需經過仔細考慮，為此建議在該區域開多個小的開口，而不是一個大開口，典型值為50%～80%的焊膏覆蓋量，對于焊膏厚度也要進行考量。因此在開口設計過程中，熱焊盤開口設計通常是較耗費時間的一個環節，上海望友的Vayo-Stencil Designer智能軟件提供的自動開口設計功能則可以幫助設計者一鍵解決熱焊盤鋼網開口設計問題，從而快速應對新產品導入！
如下圖，軟件提供熱焊盤自動開口設計功能，可按照標準規范一鍵完成熱焊盤的開口設計。對于未識別出是熱焊盤的開口設計，我們可以手動完成開口設計。
同時軟件提供了十幾種開口設計模板，使得特殊封裝、焊盤開口設計更加便捷高效。
Vayo-Stencil Designer方案簡介：
Vayo-Stencil Designer是一款鋼網設計智能自動化工具軟件，可以對企業的工藝知識進行數字化管理，便于經驗的積累和傳承。它可通過學習現有鋼網開口數據，快速創建中央開口庫。當有新產品時，按照中央開口庫定義自動匹配創建開口，完成鋼網智能自動化設計。參數化開口模型功能支持快速設置形成新的開口，同時軟件也支持自動生成特殊焊盤（熱焊盤、功能焊盤、測試點）的開口。
了解更多方案詳情請訪問數字化鋼網設計軟件或直接發送郵件至business@vayoinfo.com申請軟件試用或咨詢。
